揭秘：高端手机芯片市场迎来变局，高通、联发科3nm工艺成本飙升

　　【科技前沿报道】9月3日，行业内部消息称，即将上市的采用3nm工艺的手机系统级芯片（如高通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400）面临显著的价格上调，尤其是Blackhawk版本需额外付费。这意味着，联发科天玑9400与高通骁龙8 Gen 4之间的价格差距正逐渐缩小。

　　据CNMO观察，预计在10月至11月期间，国内将迎来一波旗舰手机发布热潮，涉及vivo X200系列、OPPO Find X8系列、小米15系列、一加13、iQOO13、realme GT7 Pro、Redmi K80系列、荣耀Magic 7系列及华为Mate 70系列。

揭秘：高通、联发科3nm手机芯片价格涨幅惊人

　　值得注意的是，vivo X200系列与OPPO Find X8系列将采用联发科天玑9400芯片；而小米15系列、一加13、iQOO 13系列、Redmi K80系列以及荣耀Magic 7系列则将搭载高通骁龙8 Gen 4移动平台。

　　先前，知名科技博主“数码闲聊站”曾透露，因高通骁龙8 Gen 4成本增加，年末旗舰手机的价格或难以维持与前代持平。Redmi品牌总经理王腾亦表示，配置升级同时保持原价在今年变得异常艰难。

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（本文源自手机中国）